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COG Apheun Inspection System

Chip이 Bonding 된 Panel의 Chip과 Panel 사이의 각 지역 Bump에 도전볼의 개수와 강도를 검사하여 Panel 품질을 검사하는 제품입니다.


Panel became two of the Chip Chip Bonding between each region and the Panel Bump Ball Challenge Panel to examine the number and intensity is a product that checks the quality.

 

 

- Pre-Align
- 자동 실시간 Auto-Focusing
- 고속 압흔 개수 및 강도 측정
- FOG와 Panel의 Align 검사